| 作為半導體照明產業鏈的中游環節，LED器件的封裝在半導體照明產業的發展中起著承上啟下的作用，也是我國在全球半導體照明產業鏈分工中具有規模優勢和成本優勢的產業環節之一。根據數據，**年高亮LED的市場規模達到***億美元。雖然**年市場需求增長未能達到行業預期，從銷售額來看，雖然市場規模不會有很大的增長，但LED器件的封裝量仍將有較大的增加。**年，我國led封裝產業規模達到***億元，較**年的***億元增長***%，產量則由**年的***億只增加到***億只，增長***%。就全球的led封裝行業格局來看，我國已經是全球封裝產業最為集中的區域，也是全球led封裝產業轉移的主要承接地，中國臺灣以及美國、韓國、歐洲、日本等主要LED企業的封裝能力很大一部分都在中國大陸實現。截至**，我國有封裝企業***多家，以集中于中低端市場的小規模企業為主，真正具有規模效應和國際競爭力的企業還不多。 | |
| 隨著背光和照明等應用的不斷推廣，市場對LED的需求也在不斷發生變化。就LED器件的封裝結構來看，截至**主要的封裝形式包括直插式封裝（Lamp LED）、表面貼裝封裝（SMD LED）、功率型封裝（High Power LED），板上芯片封裝（COB）等類型。就截至**和未來的市場需求來看，背光和照明將成為最為主要應用，對LED器件的需求將以SMD LED、High Power LED和COB為主。就LED器件的品質來看，對LED可靠性、光效、壽命等的要求越來越高，小規模、低水平的封裝企業已經不能滿足應用領域對LED的品質需求，國內的led封裝產能呈現出集中的趨勢，國內封裝領域的領先企業產能和自動化水平也在快速提升。預計我國led封裝在未來幾年還將保持較高的增長速度，**年我國led封裝產值將達到***億元，而整個封裝量復合增長率將在***%左右。 | |
| 隨著我國封裝龍頭企業的規模逐步擴充，以及眾多封裝企業在證券交易所公開發行上市發行，led封裝的產業集中度、單個企業規模和自動化程度將出現較大的提升。隨著led封裝產業格局的改變，對led封裝設備的需求也出現了一些較為突出的特點。 | |
| 首先，我國對led封裝設備，特別是自動化設備的需求迅速增加，成為全球封裝設備需求最大的區域。從全球最大的led封裝設備制造商的銷售區域構成來看，**年、2010和**年，ASM在大陸的營業額已經占到其全部營業額的***%、***%和***%，同時增長速度也是最快的。從***個方面說明了大陸在led封裝設備市場的地位和發展潛力。 | |
| **，LED設備一直是我國半導體照明產業發展的薄弱環節，led封裝設備也不例外。截至**年底，全球有近***家led封裝設備制造企業，其中國內已布局了約100 家，占全球的***%。國內市場中，ASM占據***%的市場份額，來自日本和中國臺灣的廠商分別占***%和***%，歐美廠商占***%；國產設備廠商占比***%。**年國產設備有了較為明顯的增長，但仍然有***%左右的設備，主要是自動化設備依賴進口。led封裝主要生產設備有固晶機、焊線機、點膠機、封膠機、分光分色機和自動貼帶機等。從截至**國內設備的情況來看，封膠機已成功實現國產化，性能優良，可滿足產業要求。而固晶機、焊線機、點膠機、分光分色機和自動貼帶機還以進口為主，但近幾年，國內設備的產品水平也在不斷提升，特別是固晶機、焊線機等設備國產化率提升較快，也出現了一批領先企業，如深圳翠濤自動化設備有限公司，其固晶機的銷量**年達到***臺，從數量上來看已經占有國內市場***%左右、占到國產固晶機數量的近***%。 | |
| **，自動化程度高、速度快、精度高、全產線的整體解決方案成為led封裝設備需求的熱點。隨著國內對LED產品品質要求的提升以及國內勞動力成本的迅速提升，對設備的需求表現為速度更快、精度更高、穩定性更好、更高的自動化水平等特點。更為突出的一點是，隨著封裝企業規模和研發能力的增強，其LED器件的研發設計能力也在迅速提升，特定的產品需要特定功能的設備，面向led封裝企業需求的全產線設備解決方案及定制化設備的需求比較大幅增加。 | |
| 裝備產業一直是各個行業的核心和高價值產業環節，也是典型的技術、資本密集型產業，競爭主要在為數不多的企業展開。從封裝設備行業的全球價值鏈看，發達國家主要截取高附加值環節，以核心原料制造技術、運動控制與視覺圖像等工藝技術、流程管理、知識產權保護和品牌經營等見長，例如行業高端產品主要由世界上封裝設備制造技術最為先進的美國、日本和瑞士等公司供應。截至**，中國在封裝核心設備研發制造上總體上仍與國外企業具有較大差距，供應的設備主要集中固晶機、低精度焊線機及技術含量較低的后道工序相關設備品種，能夠生產高精度焊線機的中國企業屈指可數，整個led封裝設備產業處在從產業價值鏈底端向上爬升的過程。 | |
| 截至**年底，全球有***多家led封裝設備廠商，其中國內約***家，以占全球***%的廠家數量，實現國內led封裝設備市場 ***%的份額，并且產品線也主要集中在中低端設備市場。高端產品領域的行業集中度較高，國外公司的技術實力較強，在某些領域處于壟斷地位。這充分說明了我國led封裝設備行業市場需求大、企業規模小、產品線不完整、技術水平低的現狀。 | |
| 但值得關注的是，國內的設備起步較晚，但發展很快。特別是近幾年，隨著我國led封裝產業規模和水平的提升，在國內市場需求的拉動下，我國LED 封裝設備產業進展很快，高性價比的國產設備已經在封裝設備市場占據了一席之地，部分國內龍頭企業的技術、設備、產品和品牌已經具備一定的全球競爭力，如深圳翠濤自動化在焊線機、固晶機、和點膠機等方面，大族光電在固晶機方面，中為光電在光電檢測設備方面等。**年前，我國LED自動化封裝生產設備基本被歐洲、日本及中國臺灣廠商壟斷，而到**年，國的LED自動化設備已經占到***%左右的市場份額，**年國產設備市場占有率超過***%，我國led封裝設備正在進入黃金發展時期。同時，隨著國內需求的快速增長，有一批國內企業已經渡過艱難的研發投入時期，建議起完善的新技術和新產品研發創新體系，推出了系列具有國際水平的系列設備，如大族激光、杭州遠方、杭州中為等。 | |
| **年，盡管半導體照明的整體形勢與預期有較大的差距，**年設備的市場規模增長也是近幾年來最低的**年，但從半導體照明行業的整體發展來看，半導體照明快速發展的趨勢未變、我國成為全球led封裝基地的趨勢未變、led封裝產業的規模化和自動化趨勢未變，我國led封裝設備的市場需求在未來幾年仍將保持較高的增長速度，**年前我國LED設備需求的復合增長率將在***%左右。得益于國產設備的價格和服務優勢，更重要的是隨著我國設備制造水平的不斷提升，國產設備將逐步在國內LED設備需求中占據主力地位，國內正在快速發展的設備制造商也將在LED設備市場的競爭中處于優勢地位。在考慮我國led封裝產品構成、自動化水平以及產能增加、設備更新等多種因素的影現下，根據國際半導體照明工程研發及產業聯盟的測算，**年我國led封裝設備的市場需求將達到***億元。 | |
| 在未來的led封裝設備競爭中，根據國際設備產業的發展經驗，國內的產業集中度將進一步提升，關鍵的核心設備如固晶、焊線、分光分色等領域，將會是少數企業占據大部分市場份額的局面。研發能力和產品改進能力將成為led封裝設備企業最為關鍵的競爭要素，只有擁有強大研發能力的企業才能在未來的競爭中具備優勢，如翠濤自動化、大族光電、中為光電等為代表研發人員比例較高的企業最有可能成為國內LED設備生產的主導者。 | |
第一章 led封裝相關概述 |
產 |
第一節 led封裝簡介 |
業 |
| 一、led封裝的概念 | 調 |
| 二、led封裝的形式 | 研 |
| 三、led封裝的結構類型 | 網 |
| 四、led封裝的工藝流程 | ｗ |
第二節 led封裝的常見要素 |
ｗ |
| 一、led引腳成形方法 | ｗ |
| 詳情：http://www.qdlaimaiche.com/6/56/ledFengZhuangShiChangDiaoChaBaoGao.html | |
| 二、led彎腳及切腳 | ． |
| 三、led清洗 | Ｃ |
| 四、led過流保護 | ｉ |
| 五、led焊接條件 | ｒ |
第二章 led封裝產業總體發展分析 |
． |
第一節 世界led封裝業的發展 |
ｃ |
| 一、發展概況 | ｎ |
| 二、總體特征 | 中 |
| 三、區域分布 | 智 |
第二節 中國led封裝業的發展 |
林 |
| 一、發展現狀調研 | ４ |
| 二、產值增長狀況分析 | ０ |
| 三、產量增長狀況分析 | ０ |
| 四、價格分析 | ６ |
| 五、利好因素 | １ |
第三節 國內重要led封裝項目的建設進展 |
２ |
| 一、韓企投資揚州興建led封裝基地 | ８ |
| 二、源力光電led封裝線正式投產 | ６ |
| 三、敬亭園中園led支架及封裝項目開建 | ６ |
| 四、tcl集團與臺企合作建設led封裝廠 | ８ |
| 五、臺企投建南昌高新區大功率led封裝項目 | 產 |
| 六、中國臺灣連發光電led封裝項目落戶銅陵 | 業 |
| 七、河南led封裝項目試制成功 | 調 |
第四節 smd led封裝 |
研 |
| 一、smd led封裝市場發展簡況 | 網 |
| 二、smd led封裝技術壁壘較高 | ｗ |
| 三、smd led封裝產能尚未過剩 | ｗ |
| 四、smd led封裝受益于芯片價格下降 | ｗ |
第五節 led封裝業發展中存在的問題 |
． |
| 一、制約我國led封裝業發展的因素 | Ｃ |
| 二、國內led封裝企業面臨的挑戰 | ｉ |
| 三、封裝業銷售額與海外企業差距明顯 | ｒ |
| 四、傳統封裝工藝成為系統成本瓶頸 | ． |
第六節 促進中國led封裝業發展的策略 |
ｃ |
| 一、做大做強led封裝產業的對策 | ｎ |
| 二、發展led封裝行業的措施建議 | 中 |
| 三、led封裝業發展需加大研發投入 | 智 |
| 四、我國led封裝業應向高端轉型 | 林 |
| Research and Analysis on the Current Situation of China's LED Packaging Industry in 2023 and Market Prospect Forecast Report | |
第三章 中國led封裝市場格局分析 |
４ |
第一節 led封裝市場發展態勢 |
０ |
| 一、中國成中低端led封裝重要基地 | ０ |
| 二、國內led封裝企業發展不平衡 | ６ |
| 三、中國led封裝市場缺乏大型企業 | １ |
| 四、led產業上游廠商涉足封裝市場 | ２ |
| 五、中國臺灣led封裝產能向大陸轉移 | ８ |
第二節 led封裝企業發展格局 |
６ |
| 一、2023年led封裝企業區域分布 | ６ |
| 二、2023年led封裝企業加速上市 | ８ |
第三節 廣東省led封裝業 |
產 |
| 一、主要特點 | 業 |
| 二、重點市場 | 調 |
| 三、發展趨勢預測分析 | 研 |
第四節 led封裝市場競爭格局 |
網 |
| 一、中國采購影響世界封裝市場格局 | ｗ |
| 二、我國led封裝市場各方力量簡述 | ｗ |
| 三、國內led封裝市場競爭加劇 | ｗ |
| 四、本土led封裝企業整合步伐加速 | ． |
第五節 led封裝企業競爭力簡析 |
Ｃ |
| 一、2023年本土封裝企業競爭力排名 | ｉ |
| 二、2023年本土led封裝企業競爭力排名 | ｒ |
第四章 led封裝行業技術研發進展情況分析 |
． |
第一節 中外led封裝技術的差異 |
ｃ |
| 一、封裝生產及測試設備差異 | ｎ |
| 二、led芯片差異 | 中 |
| 三、封裝輔助材料差異 | 智 |
| 四、封裝設計差異 | 林 |
| 五、封裝工藝差異 | ４ |
| 六、led器件性能差異 | ０ |
第二節 中國led封裝技術發展概況 |
０ |
| 一、封裝技術影響led產品可靠性 | ６ |
| 二、中國led業專利集中在封裝領域 | １ |
| 三、中國led封裝業的技術特點 | ２ |
| 四、led封裝技術水平不斷提升 | ８ |
| 2023年中國led封裝行業現狀研究分析與市場前景預測報告 | |
| 五、led封裝業技術研發仍需加強 | ６ |
第三節 led封裝關鍵技術介紹 |
６ |
| 一、大功率led封裝的關鍵技術 | ８ |
| 二、顯示屏用led封裝的技術要求 | 產 |
| 三、固態照明對led封裝的技術要求 | 業 |
第五章 led封裝設備及封裝材料的發展 |
調 |
第一節 led封裝設備市場分析 |
研 |
| 一、我國led封裝設備市場概況 | 網 |
| 二、led封裝設備國產化亟需加速 | ｗ |
| 三、發展我國led封裝設備業的思路 | ｗ |
第二節 led封裝材料市場分析 |
ｗ |
| 一、led封裝主要原材介紹 | ． |
| 二、我國led封裝材料市場簡析 | Ｃ |
| 三、部分關鍵封裝原材料仍依賴進口 | ｉ |
| 四、led封裝用基板材料市場走向分析 | ｒ |
第三節 led封裝支架市場 |
． |
| 一、國內led封裝支架市場格局分析 | ｃ |
| 二、led封裝支架技術未來發展趨勢預測分析 | ｎ |
| 三、我國led封裝支架市場前景廣闊 | 中 |
第六章 led封裝重點企業介紹 |
智 |
第一節 國外主要led封裝重點企業 |
林 |
| 一、科銳（cree） | ４ |
| 二、日亞化學（nichia） | ０ |
| 三、飛利浦（philips） | ０ |
| 四、三星led（samsung led） | ６ |
| 五、首爾半導體（ssc） | １ |
第二節 中國臺灣主要led封裝重點企業 |
２ |
| 一、億光電子 | ８ |
| 二、光寶集團 | ６ |
| 三、東貝光電 | ６ |
| 四、宏齊科技 | ８ |
| 五、臺積電 | 產 |
| 六、艾笛森 | 業 |
第三節 中國內地主要led封裝重點企業 |
調 |
| 一、國星光電 | 研 |
| 二、雷曼光電 | 網 |
| 三、鴻利光電 | ｗ |
| 2023 Nian ZhongGuo led Feng Zhuang HangYe XianZhuang YanJiu FenXi Yu ShiChang QianJing YuCe BaoGao | |
| 四、大族光電 | ｗ |
| 五、瑞豐光電 | ｗ |
| 六、升譜光電 | ． |
| 七、木林森 | Ｃ |
第七章 2023-2029年中國led封裝產業發展趨勢及前景 |
ｉ |
第一節 2023-2029年led封裝產業發展趨勢預測分析 |
ｒ |
| 一、功率型白光led封裝技術發展趨勢預測分析 | ． |
| 二、led封裝技術將向模塊化方向發展 | ｃ |
| 三、led封裝產業未來發展走向分析 | ｎ |
第二節 中知?林?2023-2029年中國led封裝市場前景展望 |
中 |
| 一、我國led封裝市場發展前景樂觀 | 智 |
| 二、led封裝產品應用市場將持續擴張 | 林 |
| 三、中國led通用照明封裝市場規模預測分析 | ４ |
| 圖表目錄 | ０ |
| 圖表 led產品封裝結構的類型 | ０ |
| 圖表 全球前十大封裝廠商營業收入狀況分析 | ６ |
| 圖表 全球前十大封裝廠商市場占有狀況分析 | １ |
| 圖表 全球主要led封裝企業的技術特色 | ２ |
| 圖表 世界led封裝產業的區域分布 | ８ |
| 圖表 第三類企業的發展運作模式 | ６ |
| 圖表 國際大部分著名led企業遵循的發展模式 | ６ |
| 圖表 我國led封裝產業產值及增長狀況分析 | ８ |
| 圖表 我國led封裝產量及增長狀況分析 | 產 |
| 圖表 國內led封裝價格比較 | 業 |
| 圖表 中國臺灣、大陸主要smd led企業產能對比 | 調 |
| 圖表 2023年中國大陸smd led主要廠商的擴產狀況分析 | 研 |
| 圖表 2023年在大陸擴產的主要港臺企業 | 網 |
| 圖表 國星光電led芯片單價變動對led封裝產品毛利的影響 | ｗ |
| 圖表 2023年國內部分封裝項目（中國臺灣企業除外） | ｗ |
| 圖表 2022-2023年中國臺灣前8大led封裝廠smd產能及大陸業務 | ｗ |
| 圖表 2023年中國臺灣在大陸投資的led封裝項目 | ． |
| 圖表 我國led企業在各領域的分布狀況分析 | Ｃ |
| 圖表 我國led封裝企業區域分布狀況分析 | ｉ |
| 圖表 廣東led封裝產量在全國的比例 | ｒ |
| 圖表 廣東led封裝產值在產業鏈中的比例 | ． |
| 圖表 廣東部分led封裝企業的優勢與特色 | ｃ |
| 圖表 部分廣東省企業和研究機構的封裝技術發明專利分布 | ｎ |
| 2023年中國ledパッケージ業界の現狀研究分析と市場見通し予測報告 | |
| 圖表 廣東led封裝企業區域分布狀況分析 | 中 |
| 圖表 廣東led器件封裝應用領域 | 智 |
| …… | 林 |
| 圖表 影響大功率led封裝技術的因素 | ４ |
| 圖表 大功率led的封裝結構 | ０ |
| 圖表 led封裝技術的發展階段 | ０ |
| 圖表 2018-2023年cree綜合損益表 | ６ |
| 圖表 2018-2023年cree按產品種類分收入狀況表 | １ |
| 圖表 2022-2023年飛利浦集團綜合損益表 | ２ |
| 圖表 2022-2023年飛利浦集團各業務部門經營狀況分析 | ８ |
| 圖表 2022-2023年億光電子綜合損益表 | ６ |
| 圖表 2022-2023年億光電子不同地區收入狀況分析 | ６ |
| 圖表 2023年國星光電非經常性損益項目及金額 | ８ |
| 圖表 2018-2023年國星光電主要會計數據 | 產 |
| 圖表 2018-2023年國星光電主要財務指標 | 業 |
| 圖表 2023年國星光電主營業務分行業、產品狀況分析 | 調 |
| 圖表 2023年國星光電主營業務分地區狀況分析 | 研 |
| 圖表 2023年雷曼光電非經常性損益項目及金額 | 網 |
| 圖表 2018-2023年雷曼光電主要會計數據 | ｗ |
| 圖表 2023年中國led各應用領域產值分布狀況分析 | ｗ |
| 圖表 中國led通用照明封裝市場規模增長情況預測分析 | ｗ |
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……
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