| 我國集成電路封裝外形尺寸，是根據國際電工委員會（IEC）第191號標準制定的，同時還參考了美國電子器件聯合工程協會（JEDEC）及半導體設備和材料國際組織（SEMI）的有關標準。根據截至**我國集成電路技術和生產情況，已有半導體集成電路的13類封裝外形尺寸及膜集成電路和混合集成電路的14類封裝外形尺寸列入了國家標準。隨著技術的發展和生產的需要，將逐步增加新的內容和項目，以便不斷地補充和完善。 |
第1章 中國集成電路封裝行業發展背景 |
1.1 集成電路封裝行業定義及分類 |
| 1.1.1 集成電路封裝行業定義 |
| 1.1.2 集成電路封裝行業產品大類 |
| 1.1.3 集成電路封裝行業特性分析 |
| （1）行業周期性 |
| （2）行業區域性 |
| （3）行業季節性 |
| 1.1.4 集成電路封裝行業在集成電路產業中的地位分析 |
1.2 集成電路封裝行業政策環境分析 |
| 1.2.1 行業管理體制 |
| 1.2.2 行業相關政策 |
| （1）《電子信息產業調整和振興規劃》 |
| （2）《集成電路產業“十三五”發展規劃》 |
| （3）發改委加大對集成電路行業的支持力度 |
| （4）科技部重點支持集成電路重點專項 |
| （5）《進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》 |
| （6）海關支持軟件產業和集成電路產業發展有關政策規定和措施 |
1.3 集成電路封裝行業經濟環境分析 |
| 1.3.1 國際宏觀經濟走勢分析及預測 |
| （1）國際宏觀經濟現狀調研 |
| （2）國際宏觀經濟預測分析 |
| 1.3.2 國內宏觀經濟走勢分析及預測 |
| （1）gdp增長情況分析 |
| （2）工業經濟增長分析 |
| （3）固定資產投資狀況分析 |
| （4）社會消費品零售總額 |
| （5）進出口總額及其增長 |
| （6）貨幣供應量及其貸款 |
| （7）居民消費者價格指數 |
1.4 集成電路封裝行業技術環境分析 |
| 1.4.1 集成電路封裝技術演進分析 |
| 1.4.2 集成電路封裝形式應用領域 |
| 1.4.3 集成電路封裝工藝流程分析 |
| 1.4.4 集成電路封裝行業新技術動態 |
第2章 中國集成電路產業發展分析 |
2.1 集成電路產業發展情況分析 |
| 2.1.1 集成電路產業鏈簡介 |
| 2.1.2 集成電路產業發展現狀分析 |
| （1）行業發展勢頭良好 |
| （2）行業技術水平快速提升 |
| （3）行業競爭力仍有待加強 |
| （4）產業結構進一步優化 |
| 2.1.3 集成電路產業區域發展格局分析 |
| （1）三大區域集聚發展格局業已形成 |
| （2）整體呈現“一軸一帶”的分布特征 |
| （3）產業整體將“有聚有分，東進西移” |
| 2.1.4 集成電路產業面臨的發展機遇 |
| （1）產業政策環境進一步向好 |
| （2）戰略性新興產業將加速發展 |
| 轉載~自：http://www.qdlaimaiche.com/5/06/JiChengDianLuFengZhuangShiChangDiaoChaBaoGao.html |
| （3）資本市場將為企業融資提供更多機會 |
| 2.1.5 集成電路產業面臨的主要問題 |
| （1）規模小 |
| （2）創新不足 |
| （3）價值鏈整合不夠 |
| （4）產業鏈不完善 |
| 2.1.6 集成電路產業“十三五”發展預測分析 |
2.2 集成電路設計業發展情況分析 |
| 2.2.1 集成電路設計業發展概況 |
| 2.2.2 集成電路設計業發展特征 |
| （1）產業規模持續擴大 |
| （2）質量上升數量下降 |
| （3）企業規模持續擴大 |
| （4）技術能力大幅提升 |
| 2.2.3 集成電路設計業發展隱憂 |
| 2.2.4 集成電路設計業新發展策略 |
| 2.2.5 集成電路設計業“十三五”發展預測分析 |
2.3 集成電路制造業發展情況分析 |
| 2.3.1 集成電路制造業發展現狀分析 |
| （1）集成電路制造業發展總體概況 |
| （2）集成電路制造業發展主要特點 |
| （3）集成電路制造業規模及財務指標分析 |
| 1）集成電路制造業規模分析 |
| 2）集成電路制造業盈利能力分析 |
| 3）集成電路制造業運營能力分析 |
| 4）集成電路制造業償債能力分析 |
| 5）集成電路制造業發展能力分析 |
| 2.3.2 集成電路制造業經濟指標分析 |
| （1）集成電路制造業主要經濟效益影響因素 |
| （2）集成電路制造業經濟指標分析 |
| （3）不同規模企業主要經濟指標比重變化情況分析 |
| （4）不同性質企業主要經濟指標比重變化情況分析 |
| （5）不同地區企業經濟指標分析 |
| 2.3.3 集成電路制造業供需平衡分析 |
| （1）全國集成電路制造業供給情況分析 |
| 1）全國集成電路制造業總產值分析 |
| 2）全國集成電路制造業產成品分析 |
| （2）全國集成電路制造業需求情況分析 |
| 1）全國集成電路制造業銷售產值分析 |
| 2）全國集成電路制造業銷售收入分析 |
| （3）全國集成電路制造業產銷率分析 |
| 2.3.4 集成電路制造業“十三五”發展預測分析 |
第3章 中國集成電路封裝行業發展分析 |
3.1 半導體行業發展分析 |
| 3.1.1 半導體行業指數對比分析 |
| （1）費城半導體指數與道瓊斯指數 |
| （2）中國臺灣電子零組件指數與中國臺灣加權指數 |
| （3）csrc電子行業指數與滬深300指數 |
| 3.1.2 全球半導體產銷分析 |
| （1）全球半導體產值狀況分析 |
| （2）全球半導體銷售狀況分析 |
| 3.1.3 全球半導體行業主要企業狀況分析 |
| （1）全球半導體10強 |
| （2）全球領先半導體狀況分析 |
| 3.1.4 中國半導體行業發展概況 |
| 3.1.5 半導體設備bb值分析 |
| 3.1.6 半導體行業景氣預測分析 |
| 3.1.7 半導體行業發展趨勢預測分析 |
| （1）產業鏈向專業化分工轉型 |
| （2）綜合廠商向輕資產轉型 |
| （3）封裝環節產值逐年成長 |
| （4）封裝環節外包也是趨勢預測分析 |
3.2 集成電路封裝行業發展分析 |
| 3.2.1 集成電路封裝行業規模分析 |
| 3.2.2 集成電路封裝行業發展現狀分析 |
| 3.2.3 集成電路封裝行業利潤水平分析 |
| 3.2.4 大陸廠商與業內領先廠商的技術比較 |
| 3.2.5 集成電路封裝行業影響因素分析 |
| （1）有利因素 |
| （2）不利因素 |
| 3.2.6 集成電路封裝行業發展趨勢及前景預測分析 |
| （1）發展趨勢預測 |
| （2）前景預測分析 |
3.3 集成電路封裝類專利分析 |
| 3.3.1 專利分析樣本構成 |
| （1）數據庫選擇 |
| （2）檢索方式 |
| 3.3.2 封裝類專利分析 |
| （1）專利公開年度趨勢預測分析 |
| （2）國內外專利公開趨勢對比 |
| （3）國內專利公開主要省市分布 |
| （4）ipc技術分類趨勢分布 |
| （5）主要權利人分布狀況分析 |
3.4 集成電路封裝過程部分技術問題探討 |
| 3.4.1 集成電路封裝開裂產生原因分析及對策 |
| （1）封裝開裂的影響因素分析 |
| （2）管控影響開裂的因素的方法分析 |
| 3.4.2 集成電路封裝芯片彈坑問題產生原因分析及對策 |
| （1）產生芯片彈坑問題的因素分析 |
| （2）預防芯片彈坑問題產生的方法 |
第4章 中國集成電路封裝行業市場需求分析 |
4.1 集成電路市場分析 |
| 4.1.1 集成電路市場規模 |
| 4.1.2 集成電路市場結構分析 |
| （1）集成電路市場產品結構分析 |
| （2）集成電路市場應用結構分析 |
| 4.1.3 集成電路市場競爭格局 |
| 4.1.4 集成電路國內市場自給率 |
| 4.1.5 集成電路市場發展預測分析 |
4.2 集成電路封裝行業需求分析 |
| 4.2.1 計算機領域對行業的需求分析 |
| （1）計算機市場發展現狀調研 |
| 2024 Chinese Integrated Circuit Packaging Market Special Research Analysis and Development Prospect Prediction Report |
| （2）集成電路在計算機領域的應用 |
| （3）計算機領域對行業需求的拉動 |
| 4.2.2 消費電子領域對行業的需求分析 |
| （1）消費電子市場發展現狀調研 |
| （2）集成電路在消費電子領域的應用 |
| （3）消費電子領域對行業需求的拉動 |
| 4.2.3 通信設備領域對行業的需求分析 |
| （1）通信設備市場發展現狀調研 |
| （2）集成電路在通信設備領域的應用 |
| （3）通信設備領域對行業需求的拉動 |
| 4.2.4 工控設備領域對行業的需求分析 |
| （1）工控設備市場發展現狀調研 |
| （2）集成電路在工控設備領域的應用 |
| （3）工控設備領域對行業需求的拉動 |
| 4.2.5 汽車電子領域對行業的需求分析 |
| （1）汽車電子市場發展現狀調研 |
| （2）集成電路在汽車電子領域的應用 |
| （3）汽車電子領域對行業需求的拉動 |
| 4.2.6 其他應用領域對行業的需求分析 |
第5章 中國集成電路封裝行業市場競爭分析 |
5.1 集成電路封裝行業競爭結構波特五力模型分析 |
| 5.1.1 現有競爭者之間的競爭 |
| 5.1.2 關鍵要素的供應商議價能力分析 |
| 5.1.3 消費者議價能力分析 |
| 5.1.4 行業潛在進入者分析 |
| 5.1.5 替代品風險分析 |
5.2 集成電路封裝行業國際競爭格局分析 |
| 5.2.1 國際集成電路封裝市場總體發展情況分析 |
| 5.2.2 國際集成電路封裝市場競爭狀況分析 |
| 5.2.3 國際集成電路封裝市場發展趨勢預測 |
| （1）封裝技術的高密度、高速和高頻率以及低成本 |
| （2）主板材料的變化趨勢預測分析 |
| 5.2.4 跨國企業在華市場競爭力分析 |
| （1）中國臺灣日月光集團競爭力分析 |
| 1）企業發展簡介 |
| 2）企業經營情況分析 |
| 3）企業主營產品及應用領域 |
| 4）企業市場區域及行業地位分析 |
| 5）企業在中國市場投資布局狀況分析 |
| （2）美國安靠（amkor）公司競爭力分析 |
| 1）企業發展簡介 |
| 2）企業經營情況分析 |
| 3）企業主營產品及應用領域 |
| 4）企業市場區域及行業地位分析 |
| 5）企業在中國市場投資布局狀況分析 |
| （3）中國臺灣矽品公司競爭力分析 |
| 1）企業發展簡介 |
| 2）企業經營情況分析 |
| 3）企業主營產品及應用領域 |
| 4）企業市場區域及行業地位分析 |
| 5）企業在中國市場投資布局狀況分析 |
| （4）新加坡stats-chippac公司競爭力分析 |
| 1）企業發展簡介 |
| 2）企業經營情況分析 |
| 3）企業主營產品及應用領域 |
| 4）企業市場區域及行業地位分析 |
| 5）企業在中國市場投資布局狀況分析 |
| （5）力成科技股份有限公司競爭力分析 |
| 1）企業發展簡介 |
| 2）企業經營情況分析 |
| 3）企業主營產品及應用領域 |
| 4）企業市場區域及行業地位分析 |
| 5）企業在中國市場投資布局狀況分析 |
| （6）飛思卡爾公司競爭力分析 |
| 1）企業發展簡介 |
| 2）企業經營情況分析 |
| 3）企業主營產品及應用領域 |
| 4）企業市場區域及行業地位分析 |
| 5）企業在中國市場投資布局狀況分析 |
| （7）英飛凌科技公司競爭力分析 |
| 1）企業發展簡介 |
| 2）企業經營情況分析 |
| 3）企業主營產品及應用領域 |
| 4）企業市場區域及行業地位分析 |
| 5）企業在中國市場投資布局狀況分析 |
5.3 集成電路封裝行業國內競爭格局分析 |
| 5.3.1 國內集成電路封裝行業競爭格局分析 |
| 5.3.2 國內集成電路封裝行業集中度分析 |
| （1）行業銷售收入集中度分析 |
| （2）行業利潤集中度分析 |
| （3）行業工業總產值集中度分析 |
| 5.3.3 中國集成電路封裝行業國際競爭力分析 |
第6章 中國集成電路封裝行業產品市場分析 |
6.1 集成電路封裝行業bga產品市場分析 |
| 6.1.1 bga封裝技術水平 |
| 6.1.2 bga產品主要應用領域 |
| 6.1.3 bga產品需求拉動因素 |
| 6.1.4 bga產品市場規模分析 |
| 6.1.5 bga產品市場前景展望 |
6.2 集成電路封裝行業sip產品市場分析 |
| 6.2.1 sip封裝技術水平 |
| 6.2.2 sip產品主要應用領域 |
| 6.2.3 sip產品需求拉動因素 |
| 6.2.4 sip產品市場規模分析 |
| 6.2.5 sip產品市場前景展望 |
6.3 集成電路封裝行業sop產品市場分析 |
| 6.3.1 sop封裝技術水平 |
| 6.3.2 sop產品主要應用領域 |
| 6.3.3 sop產品市場發展現狀調研 |
| 2024版中國集成電路封裝市場專題研究分析與發展前景預測報告 |
| 6.3.4 sop產品市場前景展望 |
6.4 集成電路封裝行業qfp產品市場分析 |
| 6.4.1 qfp封裝技術水平 |
| 6.4.2 qfp產品主要應用領域 |
| 6.4.3 qfp產品市場發展現狀調研 |
| 6.4.4 qfp產品市場前景展望 |
6.5 集成電路封裝行業qfn產品市場分析 |
| 6.5.1 qfn封裝技術水平 |
| 6.5.2 qfn產品主要應用領域 |
| 6.5.3 qfn產品市場發展現狀調研 |
| 6.5.4 qfn產品市場前景展望 |
6.6 集成電路封裝行業mcm產品市場分析 |
| 6.6.1 mcm封裝技術水平概況 |
| （1）概念簡介 |
| （2）mcm封裝分類 |
| 6.6.2 mcm產品主要應用領域 |
| 6.6.3 mcm產品需求拉動因素 |
| 6.6.4 mcm產品市場發展現狀調研 |
| 6.6.5 mcm產品市場前景展望 |
6.7 集成電路封裝行業csp產品市場分析 |
| 6.7.1 csp封裝技術水平概況 |
| （1）概念簡介 |
| （2）csp產品特點 |
| （3）csp封裝分類 |
| （4）csp封裝工藝流程 |
| 6.7.2 csp產品主要應用領域 |
| 6.7.3 csp產品市場發展現狀調研 |
| 6.7.4 csp產品市場前景展望 |
6.8 集成電路封裝行業其他產品市場分析 |
| 6.8.1 晶圓級封裝市場分析 |
| （1）概念簡介 |
| （2）產品特點 |
| （3）主要應用領域 |
| （4）市場規模與主要供應商 |
| （5）前景展望 |
| 6.8.2 覆晶/倒封裝市場分析 |
| （1）概念簡介 |
| （2）產品特點 |
| （3）市場前景 |
| 6.8.3 3d封裝市場分析 |
| （1）概念簡介 |
| （2）封裝方法 |
| （3）發展現狀與前景 |
第7章 中國集成電路封裝行業主要企業經營分析 |
7.1 集成電路封裝企業發展總體狀況分析 |
| 7.1.1 集成電路封裝行業制造商工業總產值排名 |
| 7.1.2 集成電路封裝行業制造商銷售收入排名 |
| 7.1.3 集成電路封裝行業制造商利潤總額排名 |
7.2 集成電路封裝行業領先企業個案分析 |
| 7.2.1 飛思卡爾半導體（中國）有限公司經營情況分析 |
| （1）企業發展簡況分析 |
| （2）企業產銷能力分析 |
| （3）企業盈利能力分析 |
| （4）企業運營能力分析 |
| （5）企業償債能力分析 |
| （6）企業發展能力分析 |
| （7）企業產品結構及新產品動向 |
| （8）企業銷售渠道與網絡 |
| （9）企業經營狀況優劣勢分析 |
| 7.2.2 威訊聯合半導體（北京）有限公司經營情況分析 |
| （1）企業發展簡況分析 |
| （2）企業產銷能力分析 |
| （3）企業盈利能力分析 |
| （4）企業運營能力分析 |
| （5）企業償債能力分析 |
| （6）企業發展能力分析 |
| （7）企業產品結構及新產品動向 |
| （8）企業銷售渠道與網絡 |
| （9）企業經營狀況優劣勢分析 |
| 7.2.3 江蘇長電科技股份有限公司經營情況分析 |
| （1）企業發展簡況分析 |
| （2）主要經濟指標分析 |
| （3）企業盈利能力分析 |
| （4）企業運營能力分析 |
| （5）企業償債能力分析 |
| （6）企業發展能力分析 |
| （7）企業組織架構分析 |
| （8）企業產品結構及新產品動向 |
| （9）企業銷售渠道與網絡 |
| （10）企業經營狀況優劣勢分析 |
| （11）企業投資兼并與重組分析 |
| （12）企業最新發展動向分析 |
| 7.2.4 上海松下半導體有限公司經營情況分析 |
| （1）企業發展簡況分析 |
| （2）企業產銷能力分析 |
| （3）企業盈利能力分析 |
| （4）企業運營能力分析 |
| （5）企業償債能力分析 |
| （6）企業發展能力分析 |
| （7）企業產品結構及新產品動向 |
| （8）企業銷售渠道與網絡 |
| （9）企業經營狀況優劣勢分析 |
| 7.2.5 深圳賽意法微電子有限公司經營情況分析 |
| （1）企業發展簡況分析 |
| （2）企業產銷能力分析 |
| （3）企業盈利能力分析 |
| （4）企業運營能力分析 |
| （5）企業償債能力分析 |
| （6）企業發展能力分析 |
| （7）企業產品結構及新產品動向 |
| （8）企業銷售渠道與網絡 |
| 2024 Ban ZhongGuo Ji Cheng Dian Lu Feng Zhuang ShiChang ZhuanTi YanJiu FenXi Yu FaZhan QianJing YuCe BaoGao |
| （9）企業經營狀況優劣勢分析 |
| （10）企業最新發展動向分析 |
| （本章企業部分可以按客戶要求替換） |
第8章 (中知^林)中國集成電路封裝行業投資分析及建議 |
8.1 集成電路封裝行業投資特性分析 |
| 8.1.1 集成電路封裝行業進入壁壘 |
| （1）技術壁壘 |
| （2）資金壁壘 |
| （3）人才壁壘 |
| （4）嚴格的客戶認證制度 |
| 8.1.2 集成電路封裝行業盈利模式 |
| 8.1.3 集成電路封裝行業盈利因素 |
8.2 集成電路封裝行業投資兼并與重組分析 |
| 8.2.1 集成電路封裝行業投資兼并與重組整合概況 |
| 8.2.2 國際集成電路封裝企業投資兼并與重組整合分析 |
| 8.2.3 國內集成電路封裝企業投資兼并與重組整合分析 |
| （1）通富微電公司投資兼并與重組分析 |
| （2）華天科技公司投資兼并與重組分析 |
| （3）長電科技公司投資兼并與重組分析 |
| 8.2.4 集成電路封裝行業投資兼并與重組整合趨勢預測 |
8.3 集成電路封裝行業投融資分析 |
| 8.3.1 電子發展基金對集成電路產業的扶持分析 |
| （1）電子發展基金對集成電路產業的扶持狀況分析 |
| （2）電子發展基金對集成電路產業的扶持建議 |
| 8.3.2 集成電路封裝行業融資成本分析 |
| 8.3.3 半導體行業資本支出分析 |
8.4 集成電路封裝行業投資建議 |
| 8.4.1 集成電路封裝行業投資機會分析 |
| 8.4.2 集成電路封裝行業投資風險分析 |
| 8.4.3 集成電路封裝行業投資建議 |
| （1）投資區域建議 |
| （2）投資產品建議 |
| （3）技術升級建議 |
| 圖表目錄 |
| 圖表 1：2024-2030年世界經濟增長率及預測（季度環比折年率，%） |
| 圖表 2：2022-2023年中國國內生產總值同比增長速度（單位：%） |
| 圖表 3：2022-2023年中國規模以上工業增加值增速（單位：%） |
| 圖表 4：2023年全國固定資產投資（不含農戶）同比增速（單位：%） |
| 圖表 5：2023年中國社會消費品零售總額同比增速（單位：%） |
| 圖表 6：2018-2023年中國貨物進出口總額（單位：億美元） |
| 圖表 7：2022-2023年中國廣義貨幣（m2）增長速度（單位：%） |
| 圖表 8：2022-2023年中國居民消費者價格指數同比增長情況（單位：%） |
| 圖表 9：封裝技術的演進 |
| 圖表 10：各種集成電路封裝形式應用領域 |
| 圖表 11：集成電路封裝工藝流程 |
| 圖表 12：集成電路產業鏈示意圖 |
| 圖表 13：2018-2023年中國集成電路銷售額增長趨勢（單位：億元，%） |
| 圖表 14：2018-2023年中國集成電路產量及增長情況（單位：萬塊，%） |
| 圖表 15：2018-2023年中國半導體銷售額增長趨勢（單位：億元，%） |
| 圖表 16：中國集成電路產業長三角地區分布概況 |
| 圖表 17：2023年中國集成電路進口統計（單位：億個；美元/個） |
| 圖表 18：2018-2023年中國集成電路產業銷售情況（單位：億元；%） |
| 圖表 19：2022-2023年集成電路制造業規模分析（單位：家，人，萬元） |
| 圖表 20：2022-2023年中國集成電路制造業盈利能力分析（單位：%） |
| 圖表 21：2022-2023年中國集成電路制造業運營能力分析（單位：次） |
| 圖表 22：2022-2023年中國集成電路制造業償債能力分析（單位：%，倍） |
| 圖表 23：2022-2023年中國集成電路制造業發展能力分析（單位：%） |
| 圖表 24：2022-2023年集成電路制造業主要經濟指標統計表（單位：萬元，人，家，%） |
| 圖表 25：2018-2023年不同規模企業數量比重變化趨勢圖（單位：%） |
| 圖表 26：2018-2023年不同規模企業資產總額比重變化趨勢圖（單位：%） |
| 圖表 27：2018-2023年不同規模企業銷售收入比重變化趨勢圖（單位：%） |
| 圖表 28：2018-2023年不同規模企業利潤總額比重變化趨勢圖（單位：%） |
| 圖表 29：2018-2023年不同性質企業數量比重變化趨勢圖（單位：%） |
| 圖表 30：2018-2023年不同性質企業資產總額比重變化趨勢圖（單位：%） |
| 圖表 31：2018-2023年不同性質企業銷售收入比重變化趨勢圖（單位：%） |
| 圖表 32：2018-2023年不同性質企業利潤總額比重變化趨勢圖（單位：%） |
| 圖表 33：2022-2023年居前的10個省市銷售收入統計表（單位：萬元，%） |
| 圖表 34：2022-2023年居前的10個省市銷售收入比重圖（單位：%） |
| 圖表 35：2022-2023年居前的10個省市資產總額統計表（單位：萬元，%） |
| 圖表 36：2022-2023年居前的10個省市資產總額比重圖（單位：%） |
| 圖表 37：2022-2023年居前的10個省市負債統計表（單位：萬元，%） |
| 圖表 38：2022-2023年居前的10個省市負債比重圖（單位：%） |
| 圖表 39：2022-2023年居前的10個省市銷售利潤統計表（單位：萬元，%） |
| 圖表 40：2022-2023年居前的10個省市銷售利潤比重圖（單位：%） |
| 圖表 41：2022-2023年居前的10個省市利潤總額統計表（單位：萬元，%） |
| 圖表 42：2022-2023年居前的10個省市利潤總額比重圖（單位：%） |
| 圖表 43：2022-2023年居前的10個省市產成品統計表（單位：萬元，%） |
| 圖表 44：2022-2023年居前的10個省市產成品比重圖（單位：%） |
| 圖表 45：2022-2023年居前的10個省市單位數及虧損單位數統計表（單位：家） |
| 圖表 46：2022-2023年居前的10個省市企業單位數比重圖（單位：%） |
| 圖表 47：2022-2023年居前的10個虧損省市虧損總額統計表（單位：萬元，%） |
| 圖表 48：2022-2023年居前的10個虧損省市虧損總額比重圖（單位：%） |
| 圖表 49：2018-2023年集成電路制造業工業總產值及增長率走勢（單位：億元，%） |
| 圖表 50：2018-2023年集成電路制造業產成品及增長率走勢圖（單位：億元，%） |
| 圖表 51：2018-2023年集成電路制造業銷售產值及增長率變化情況（單位：億元，%） |
| 圖表 52：2018-2023年集成電路制造業銷售收入及增長率變化趨勢圖（單位：億元，%） |
| 圖表 53：全國集成電路制造業產銷率變化趨勢圖（單位：%） |
| 圖表 54：2024-2030年費城半導體指數與道瓊斯指數走勢 |
| 圖表 55：2024-2030年中國臺灣電子零組件指數與中國臺灣加權指數走勢 |
| 圖表 56：2024-2030年中國大陸csrc電子行業指數與滬深300指數走勢 |
| 圖表 57：近年全球半導體產值情況（單位：十億美元） |
| 圖表 58：近年全球各區域半導體產值增長情況（單位：%） |
| 圖表 59：2018-2023年全球半導體市場月度銷售額及增長率（單位：億美元，%） |
| 圖表 60：2024-2030年全球半導體市場規模預測（單位：十億美元） |
| 圖表 61：2018-2023年美國半導體市場月度銷售額及增長率（單位：億美元，%） |
| 圖表 62：2018-2023年歐洲半導體市場月度銷售額及增長率（單位：億美元，%） |
| 圖表 63：2018-2023年亞太半導體市場月度銷售額及增長率（單位：億美元，%） |
| 圖表 64：全球半導體20強排名（單位：億美元，%） |
| 圖表 65：：2018-2023年美國和日本半導體設備bb值 |
| 圖表 66：2018-2023年美國半導體設備bb值（單位：百萬美元） |
| 圖表 67：2023年以來日本半導體設備bb值（單位：百萬美元） |
| 2024版中國集積回路パッケージ市場に関する特別研究分析と発展見通し予測報告書 |
| 圖表 68：半導體行業景氣預測模型 |
| 圖表 69：2023年中國品牌廠商智能手機出貨量預測（單位：百萬部；%） |
| 圖表 70：2024-2030年全球平板電腦發展與成熟市場出貨量預測（萬臺；%） |
| 圖表 71：二三線idm近年來開始向輕資產轉型 |
| 圖表 72：2023年以來封裝環節產值占比走勢圖（單位：億美元，%） |
| 圖表 73：近年中國封裝測試行業銷售收入及增長情況（單位：億元，%） |
| 圖表 74：近年中國封裝測試企業地域分布情況（單位：家） |
| 圖表 75：國內封測廠商與行業前五封測廠商主要技術對比 |
| 圖表 76：封裝技術應用領域發展趨勢預測分析 |
| 圖表 77：近年ic封裝類專利公開年度分布（單位：件，%） |
| 圖表 78：近年中國ic封裝類專利國內外公開趨勢（單位：件，%） |
| 圖表 79：ic封裝類專利大陸省市分布（單位：件） |
| 圖表 80：近年ic封裝類專利ipc分布趨勢（單位：件） |
| 圖表 81：中國ic封裝類主要權利人前十位排名情況（單位：件） |
| 圖表 82：樹脂粘度變化曲線圖 |
| 圖表 83：后固化時間與抗彎強度關系曲線圖（單位：h，mpo） |
| 圖表 84：切筋凸模的一般設計方法 |
| 圖表 85：2018-2023年中國集成電路市場銷售額規模及增長率（單位：億元，%） |
| 圖表 86：2023年中國集成電路市場產品結構圖（單位：%） |
| 圖表 87：2023年中國集成電路市場應用結構圖（單位：%） |
| 圖表 88：2023年中國集成電路市場品牌競爭結構（單位：%） |
| 圖表 89：2018-2023年中國集成電路市場規模及增長（單位：億美元，%） |
| 圖表 90：2022-2023年中國電子計算機制造業主要經濟指標（單位：家，人，萬元，%） |
| 圖表 91：2023年全球it支出預測（單位：十億美元，%） |
| 圖表 92：2023年亞太地區it支出預測（單位：百萬美元，%） |
| 圖表 93：2022-2023年中國通信設備制造業主要經濟指標（單位：家，萬元，%） |
| 圖表 94：中國集成電路封裝測試行業企業類別 |
| 圖表 95：近年全球各封裝技術產品產量構成表（單位：億塊，%） |
| 圖表 96：2023年全球前十大集成電路封裝測試企業排名（單位：百萬美元，%） |
| 圖表 97：各種電子產品的介電常數 |
| 圖表 98：dnp將部件內置底板“b2it”薄型化 |
| 圖表 99：“megtron4”的電氣特性和耐熱性 |
| 圖表 100：2018-2023年中國臺灣矽品公司簡明損益表（單位：百萬臺幣） |
| 圖表 101：2023年中國十大集成電路封裝測試企業（單位：億元） |
| 圖表 102：2023年中國集成電路制造行業前10名企業銷售額及銷售份額（單位：萬元，%） |
| 圖表 103：2023年中國集成電路制造行業前10名企業利潤情況（單位：萬元，%） |
| 圖表 104：2023年中國集成電路制造行業前10名企業工業總產值情況（單位：萬元，%） |
| 圖表 105：pbga（塑料焊球陣列）封裝 |
| 圖表 106：cmmb應用市場結構（單位：%） |
| 圖表 107：cmmb芯片產業鏈示意圖 |
| 圖表 108：帶有倒裝、打線等多種技術的3d sip封裝示意圖 |
| 圖表 109：sop封裝產品 |
| 圖表 110：qfn生產工藝流程圖 |
| 圖表 111：qfn產品厚度的演變 |
| 圖表 112：幾種類型csp結構組成圖 |
| 圖表 113：晶圓級封裝（wlp）簡介 |
| 圖表 114：晶圓級封裝（wlp）的優點 |
| 圖表 115：晶圓級封裝（wlp）簡介 |
| 圖表 116：晶圓級封裝市場規模（單位：百萬美元，%） |
| 圖表 117：2023年中國集成電路封裝行業制造商工業總產值（現價）排名前十位（單位：萬元） |
| 圖表 118：2023年中國集成電路封裝行業制造商銷售收入排名前十位（單位：萬元） |
| 圖表 119：2023年中國集成電路封裝行業制造商利潤總額排名前十位（單位：萬元） |
| 圖表 120：2018-2023年飛思卡爾半導體（中國）有限公司產銷能力分析（單位：萬元） |
http://www.qdlaimaiche.com/5/06/JiChengDianLuFengZhuangShiChangDiaoChaBaoGao.html
略……
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