我國集成電路封裝外形尺寸，是根據國際電工委員會（IEC）第191號標準制定的，同時還參考了美國電子器件聯合工程協會（JEDEC）及半導體設備和材料國際組織（SEMI）的有關標準。根據截至**我國集成電路技術和生產情況，已有半導體集成電路的13類封裝外形尺寸及膜集成電路和混合集成電路的14類封裝外形尺寸列入了國家標準。隨著技術的發展和生產的需要，將逐步增加新的內容和項目，以便不斷地補充和完善。

第一章 中國集成電路封裝行業發展背景

　　1.1 集成電路封裝行業定義及分類

　　　　1.1.1 集成電路封裝行業定義

　　　　1.1.2 集成電路封裝行業產品大類

　　　　1.1.3 集成電路封裝行業特性分析

　　　　（1）行業周期性

　　　　（2）行業區域性

　　　　（3）行業季節性

　　　　1.1.4 集成電路封裝行業在集成電路產業中的地位分析

　　1.2 集成電路封裝行業政策環境分析

　　　　1.2.1 行業管理體制

　　　　1.2.2 行業相關政策

　　1.3 集成電路封裝行業經濟環境分析

　　　　1.3.1 國際宏觀經濟環境及影響分析

　　　　（1）國際宏觀經濟現狀

　　　　（2）國際宏觀經濟環境對行業影響分析

　　　　1.3.2 國內宏觀經濟環境及影響分析

　　　　（1）gdp增長情況分析

　　　　（2）居民收入水平

　　1.4 集成電路封裝行業技術環境分析

　　　　1.4.1 集成電路封裝技術演進分析

　　　　1.4.2 集成電路封裝形式應用領域

　　　　1.4.3 集成電路封裝工藝流程分析

　　　　1.4.4 集成電路封裝行業新技術動態

第二章 中國集成電路產業發展分析

　　2.1 集成電路產業發展情況分析

　　　　2.1.1 集成電路產業鏈簡介

　　　　2.1.2 集成電路產業發展現狀分析

　　　　（1）行業發展勢頭良好

　　　　（2）行業技術水平快速提升

　　　　（3）行業競爭力仍有待加強

　　　　（4）產業結構進一步優化

　　　　2.1.3 集成電路產業區域發展格局分析

全:文：http://www.qdlaimaiche.com/2013-09/JiChengDianLuFengZhuangHangYeShuJuBaoGao/

　　　　（1）三大區域集聚發展格局業已形成

　　　　（2）整體呈現“一軸一帶”的分布特征

　　　　（3）產業整體將“有聚有分，東進西移”

　　　　2.1.4 集成電路產業面臨的發展機遇

　　　　（1）產業政策環境進一步向好

　　　　（2）戰略性新興產業將加速發展

　　　　（3）資本市場將為企業融資提供更多機會

　　　　2.1.5 集成電路產業面臨的主要問題

　　　　（1）規模小

　　　　（2）創新不足

　　　　（3）價值鏈整合不夠

　　　　（4）產業鏈不完善

　　　　2.1.6 集成電路產業“十二五”發展預測分析

　　2.2 集成電路設計業發展情況分析

　　　　2.2.1 集成電路設計業發展概況

　　　　2.2.2 集成電路設計業發展特征

　　　　（1）產業規模持續擴大

　　　　（2）質量上升數量下降

　　　　（3）企業規模持續擴大

　　　　（4）技術能力大幅提升

　　　　2.2.3 集成電路設計業發展隱憂

　　　　2.2.4 集成電路設計業新發展策略

　　　　2.2.5 集成電路設計業“十二五”發展預測分析

　　2.3 集成電路制造業發展情況分析

　　　　2.3.1 集成電路制造業發展現狀分析

　　　　（1）集成電路制造業發展總體概況

　　　　（2）集成電路制造業發展主要特點

　　　　（3）集成電路制造業規模及財務指標分析

　　　　2.3.2 集成電路制造業經濟指標分析

　　　　（1）集成電路制造業主要經濟效益影響因素

　　　　（2）集成電路制造業經濟指標分析

　　　　（3）不同規模企業主要經濟指標比重變化情況分析

　　　　（4）不同性質企業主要經濟指標比重變化情況分析

　　　　（5）不同地區企業經濟指標分析

　　　　2.3.3 集成電路制造業供需平衡分析

　　　　（1）全國集成電路制造業供給情況分析

　　　　1）全國集成電路制造業總產值分析

　　　　2）全國集成電路制造業產成品分析

　　　　（2）全國集成電路制造業需求情況分析

　　　　1）全國集成電路制造業銷售產值分析

　　　　2）全國集成電路制造業銷售收入分析

　　　　（3）全國集成電路制造業產銷率分析

　　　　2.3.4 集成電路制造業“十二五”發展預測分析

第三章 中國集成電路封裝行業發展分析

　　3.1 中國集成電路封裝行業整體發展情況

　　　　3.1.1 集成電路封裝行業規模分析

　　　　3.1.2 集成電路封裝行業發展現狀分析

　　　　3.1.3 集成電路封裝行業利潤水平分析

　　　　3.1.4 大陸廠商與業內領先廠商的技術比較

　　　　3.1.5 集成電路封裝行業影響因素分析

　　　　（1）有利因素

　　　　（2）不利因素

　　　　3.1.6 集成電路封裝行業發展趨勢及前景預測分析

　　　　（1）發展趨勢預測

　　　　（2）前景預測分析

　　3.2 半導體封測技術分析

　　　　3.2.1 中國半導體行業發展概況

　　　　3.2.2 半導體行業景氣預測分析

　　　　3.2.3 半導體封裝技術分析

　　　　（1）封裝環節產值逐年成長

　　　　（2）封裝環節外包是未來發展趨勢

　　3.3 集成電路封裝類專利分析

　　　　3.3.1 專利分析樣本構成

　　　　（1）數據庫選擇

　　　　（2）檢索方式

　　　　3.3.2 封裝類專利分析

　　　　（1）專利公開年度趨勢

　　　　（2）國內外專利公開趨勢對比

2013-2018 China IC packaging market research and analysis and development trend forecast report

　　　　（3）國內專利公開主要省市分布

　　　　（4）ipc技術分類趨勢分布

　　　　（5）主要權利人分布情況

　　3.4 集成電路封裝過程部分技術問題探討

　　　　3.4.1 集成電路封裝開裂產生原因分析及對策

　　　　（1）封裝開裂的影響因素分析

　　　　（2）管控影響開裂的因素的方法分析

　　　　3.4.2 集成電路封裝芯片彈坑問題產生原因分析及對策

　　　　（1）產生芯片彈坑問題的因素分析

　　　　（2）預防芯片彈坑問題產生的方法

第四章 中國集成電路封裝行業市場需求分析

　　4.1 集成電路市場分析

　　　　4.1.1 集成電路市場規模

　　　　4.1.2 集成電路市場結構分析

　　　　（1）集成電路市場產品結構分析

　　　　（2）集成電路市場應用結構分析

　　　　4.1.3 集成電路市場競爭格局

　　　　4.1.4 集成電路國內市場自給率

　　　　4.1.5 集成電路市場發展預測分析

　　4.2 集成電路封裝行業需求分析

　　　　4.2.1 計算機領域對行業的需求分析

　　　　（1）計算機市場發展現狀

　　　　（2）集成電路在計算機領域的應用

　　　　（3）計算機領域對行業需求的拉動

　　　　4.2.2 消費電子領域對行業的需求分析

　　　　4.2.3 通信設備領域對行業的需求分析

　　　　4.2.4 工控設備領域對行業的需求分析

　　　　4.2.5 汽車電子領域對行業的需求分析

　　　　4.2.6 其他應用領域對行業的需求分析

第五章 集成電路封裝行業市場競爭分析

　　5.1 集成電路封裝行業競爭結構波特五力模型分析

　　　　5.1.1 現有競爭者之間的競爭

　　　　5.1.2 上游議價能力分析

　　　　5.1.3 下游議價能力分析

　　　　5.1.4 行業潛在進入者分析

　　　　5.1.5 替代品風險分析

　　5.2 集成電路封裝行業國際競爭格局分析

　　　　5.2.1 國際集成電路封裝市場總體發展情況分析

　　　　5.2.2 國際集成電路封裝市場競爭狀況分析

　　　　5.2.3 國際集成電路封裝市場發展趨勢預測

　　　　（1）封裝技術的高密度、高速和高頻率以及低成本

　　　　（2）主板材料的變化趨勢

　　　　5.2.4 跨國企業在華市場競爭力分析

　　　　（1）中國臺灣日月光集團競爭力分析

　　　　1）企業發展簡介

　　　　2）企業經營情況分析

　　　　3）企業主營產品及應用領域

　　　　4）企業市場區域及行業地位分析

　　　　5）企業在中國市場投資布局情況

　　　　（2）美國安靠（amkor）公司競爭力分析

　　　　（3）中國臺灣矽品公司競爭力分析

　　　　（4）新加坡stats-chippac公司競爭力分析

　　　　（5）力成科技股份有限公司競爭力分析

　　　　（6）飛思卡爾公司競爭力分析

　　　　（7）英飛凌科技公司競爭力分析

　　5.3 集成電路封裝行業國內競爭格局分析

　　　　5.3.1 國內集成電路封裝行業競爭格局分析

　　　　5.3.2 國內集成電路封裝行業集中度分析

　　　　5.3.3 中國集成電路封裝行業國際競爭力分析

第六章 中國集成電路封裝行業產品市場分析

　　6.1 集成電路封裝行業bga產品市場分析

　　　　6.1.1 bga封裝技術

　　　　6.1.2 bga產品主要應用領域

　　　　6.1.3 bga產品需求拉動因素

　　　　6.1.4 bga產品市場應用現狀分析

　　　　6.1.5 bga產品市場前景展望

　　6.2 集成電路封裝行業sip產品市場分析

　　　　6.2.1 sip封裝技術

2013-2018年中國集成電路封裝市場研究分析及發展趨勢預測報告

　　　　6.2.2 sip產品主要應用領域

　　　　6.2.3 sip產品需求拉動因素

　　　　6.2.4 sip產品市場應用現狀分析

　　　　6.2.5 sip產品市場前景展望

　　6.3 集成電路封裝行業sop產品市場分析

　　　　6.3.1 sop封裝技術

　　　　6.3.2 sop產品主要應用領域

　　　　6.3.3 sop產品市場發展現狀

　　　　6.3.4 sop產品市場前景展望

　　6.4 集成電路封裝行業qfp產品市場分析

　　　　6.4.1 qfp封裝技術

　　　　6.4.2 qfp產品主要應用領域

　　　　6.4.3 qfp產品市場發展現狀

　　　　6.4.4 qfp產品市場前景展望

　　6.5 集成電路封裝行業qfn產品市場分析

　　　　6.5.1 qfn封裝技術

　　　　6.5.2 qfn產品主要應用領域

　　　　6.5.3 qfn產品市場發展現狀

　　　　6.5.4 qfn產品市場前景展望

　　6.6 集成電路封裝行業mcm產品市場分析

　　　　6.6.1 mcm封裝技術水平概況

　　6.7 集成電路封裝行業csp產品市場分析

　　6.8 集成電路封裝行業其他產品市場分析

　　　　6.8.1 晶圓級封裝市場分析

　　　　（1）概念簡介

　　　　（2）產品特點

　　　　（3）主要應用領域

　　　　（4）市場規模與主要供應商

　　　　（5）前景展望

　　　　6.8.2 覆晶/倒封裝市場分析

　　　　6.8.3 3d封裝市場分析

　　　　（1）概念簡介

　　　　（2）封裝方法

　　　　（3）封裝特點

　　　　（4）發展現狀與前景

　　　　n.第七章 中國集成電路封裝行業主要企業經營分析

　　7.1 集成電路封裝企業發展總體狀況分析

　　　　7.1.1 集成電路封裝行業制造商工業總產值排名

　　　　7.1.2 集成電路封裝行業制造商銷售收入排名

　　　　7.1.3 集成電路封裝行業制造商利潤總額排名

　　7.2 集成電路封裝行業領先企業個案分析

　　　　7.2.1 飛思卡爾半導體（中國）有限公司經營情況分析

　　　　（1）企業發展簡況分析

　　　　（2）企業產銷能力分析

　　　　（3）企業盈利能力分析

　　　　（4）企業運營能力分析

　　　　（5）企業償債能力分析

　　　　（6）企業發展能力分析

　　　　（7）企業產品結構及新產品動向

　　　　（8）企業銷售渠道與網絡

　　　　（9）企業經營狀況優劣勢分析

　　　　7.2.2 威訊聯合半導體（北京）有限公司經營情況分析

　　　　7.2.3 江蘇長電科技股份有限公司經營情況分析

　　　　7.2.4 上海松下半導體有限公司經營情況分析

　　　　7.2.5 深圳賽意法微電子有限公司經營情況分析

第八章 中智~林~：中國集成電路封裝行業投資分析及建議

　　8.1 集成電路封裝行業投資特性分析

　　　　8.1.1 集成電路封裝行業進入壁壘

　　　　（1）技術壁壘

　　　　（2）資金壁壘

　　　　（3）人才壁壘

　　　　（4）嚴格的客戶認證制度

　　　　8.1.2 集成電路封裝行業盈利模式

　　　　8.1.3 集成電路封裝行業盈利因素

　　8.2 集成電路封裝行業投資兼并與重組分析

　　　　8.2.1 集成電路封裝行業投資兼并與重組整合概況

　　　　8.2.2 國際集成電路封裝企業投資兼并與重組整合分析

　　　　8.2.3 國內集成電路封裝企業投資兼并與重組整合分析

2013-2018 nián zhōngguó jíchéng diànlù fēngzhuāng shìchǎng yánjiū fēnxī jí fāzhǎn qūshì yùcè bàogào

　　　　（1）通富微電公司投資兼并與重組分析

　　　　（2）華天科技公司投資兼并與重組分析

　　　　（3）長電科技公司投資兼并與重組分析

　　　　8.2.4 集成電路封裝行業投資兼并與重組整合趨勢預測

　　8.3 集成電路封裝行業投融資分析

　　　　8.3.1 電子發展基金對集成電路產業的扶持分析

　　　　（1）電子發展基金對集成電路產業的扶持情況

　　　　（2）電子發展基金對集成電路產業的扶持建議

　　　　8.3.2 集成電路封裝行業融資成本分析

　　　　8.3.3 半導體行業資本支出分析

　　8.4 集成電路封裝行業投資建議

　　　　8.4.1 集成電路封裝行業投資機會分析

　　　　8.4.2 集成電路封裝行業投資風險分析

　　　　8.4.3 投資建議

圖表目錄

　　圖表1 集成電路封裝行業產品分類

　　圖表2 我國集成電路封裝企業地區分布（單位：%）

　　圖表3 2012年江蘇長電科技股份有限公司銷售收入季度分布（單位：萬元）

　　圖表4 2001-2012年集成電路封裝在集成電路產業中占比變化（單位：%）

　　圖表5 集成電路封裝行業主要政策分析

　　圖表7 2005-2012年2季度各項全球pmi指數變動情況

　　圖表9 2005-2012年9月中國gdp增長趨勢圖（單位：%）

　　圖表10 2008-2012年9月中國gdp增速與集成電路封裝行業產值增速對比圖（單位：%）

　　圖表11 2005-2012年中國城鎮居民和農村居民人均可支配收入情況（單位：元）

　　圖表12 封裝技術的演進

　　圖表13 各種集成電路封裝形式應用領域

　　圖表14 集成電路封裝工藝流程

　　圖表15 集成電路產業鏈示意圖

　　圖表17 中國集成電路產業長三角地區分布概況

　　圖表18 未來集成電路產業的整體空間布局特點分析

　　圖表19 2008-2012年我國集成電路設計市場銷售額走勢（單位：億元）

　　圖表20 集成電路設計業新發展策略

　　圖表21 集成電路制造業發展主要特點分析

　　圖表22 2010-2012年集成電路制造業規模分析（單位：家，人，萬元）

　　圖表23 2010-2012年中國集成電路制造業盈利能力分析（單位：%）

　　圖表24 2010-2012年中國集成電路制造業運營能力分析（單位：次）

　　圖表27 2010-2012年集成電路制造業主要經濟指標統計表（單位：萬元，人，家，%）

　　圖表29 2009-2012年不同規模企業資產總額比重變化趨勢圖（單位：%）

　　圖表30 2009-2012年不同規模企業銷售收入比重變化趨勢圖（單位：%）

　　圖表31 2009-2012年不同規模企業利潤總額比重變化趨勢圖（單位：%）

　　圖表32 2009-2012年不同性質企業數量比重變化趨勢圖（單位：%）

　　圖表33 2009-2012年不同性質企業資產總額比重變化趨勢圖（單位：%）

　　圖表34 2009-2012年不同性質企業銷售收入比重變化趨勢圖（單位：%）

　　圖表56 全國集成電路制造業產銷率變化趨勢圖（單位：%）

　　圖表58 近年中國封裝測試企業地域分布情況（單位：家）

　　圖表59 國內封測廠商與行業前五封測廠商主要技術對比

　　圖表60 封裝技術應用領域發展趨勢

　　圖表62 半導體行業景氣預測模型

　　圖表63 2012年中國品牌廠商智能手機出貨量預測（單位：百萬部；%）

　　圖表65 2004年以來封裝環節產值占比走勢圖（單位：億美元，%）

　　圖表66 二三線idm近年來開始向輕資產轉型

　　圖表67 近年ic封裝類專利公開年度分布（單位：件，%）

　　圖表68 近年中國ic封裝類專利國內外公開趨勢（單位：件，%）

　　圖表69 ic封裝類專利大陸省市分布（單位：件）

　　圖表70 近年ic封裝類專利ipc分布趨勢（單位：件）

　　圖表71 中國ic封裝類主要權利人前十位排名情況（單位：件）

　　圖表72 樹脂粘度變化曲線圖

　　圖表73 后固化時間與抗彎強度關系曲線圖（單位：h，mpo）

　　圖表74 切筋凸模的一般設計方法

　　圖表75 管控影響開裂的因素的方法分析

　　圖表77 2012年中國集成電路市場產品結構圖（單位：%）

　　圖表78 2012年中國集成電路市場應用結構圖（單位：%）

　　圖表79 2012年中國集成電路市場品牌競爭結構（單位：%）

2013-2018中國のICパッケージング市場調査と分析及び開発動向予測レポート

　　圖表81 2012年全球it支出預測（單位：十億美元，%）

　　圖表82 2012年亞太地區it支出預測（單位：百萬美元，%）

　　圖表84 集成電路封裝技術在醫療電子領域應用分析

　　圖表85 中國集成電路封裝測試行業企業類別

　　圖表86 集成電路封裝行業上游議價能力分析

　　圖表87 集成電路封裝行業下游議價能力分析

　　圖表88 集成電路封裝行業潛在進入者威脅分析

　　圖表89 集成電路封裝行業替代品威脅分析

　　圖表90 全球各封裝技術產品產量構成表（單位：億塊，%）

　　圖表91 全球前十大集成電路封裝測試企業排名（單位：百萬美元，%）

　　圖表92 各種電子產品的介電常數

　　圖表93 dnp將部件內置底板“b2it”薄型化

　　圖表94 “megtron4”的電氣特性和耐熱性

　　圖表96 2012年新加坡stats-chippac公司經營情況分析（單位：億美元，%）

　　圖表97 2012年中國十大集成電路封裝測試企業（單位：億元）

　　圖表98 2012年中國集成電路制造行業前10名企業銷售額及銷售份額（單位：萬元，%）

　　圖表99 2012年中國集成電路制造行業前10名企業利潤情況（單位：萬元，%）

　　圖表100 2012年中國集成電路制造行業前10名企業工業總產值情況（單位：萬元，%）

　　圖表101 bga封裝技術特點分析

　　圖表102 bga封裝技術分類

　　圖表103 pbga（塑料焊球陣列）封裝

　　圖表104 cmmb應用市場結構（單位：%）

　　圖表105 cmmb芯片產業鏈示意圖

　　圖表106 帶有倒裝、打線等多種技術的3d sip封裝示意圖

　　圖表107 sip產品應用領域分析

　　圖表108 sop封裝產品

　　圖表109 sop封裝技術特點分析

　　圖表110 qfn生產工藝流程圖

　　圖表111 mcm封裝分類

　　圖表112 mcm封裝產品需求拉動因素分析

　　圖表113 csp封裝產品特點分析

　　圖表114 csp封裝分類

　　圖表115 幾種類型csp結構組成圖

　　圖表116 晶圓級封裝（wlp）簡介

　　圖表117 晶圓級封裝主要特點

　　圖表118 晶圓級封裝市場規模（單位：百萬美元，%）

　　圖表119 3d封裝方法分析

　　圖表120 3d封裝方法分析

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