隨著電子技術的飛速發展,功耗問題正日益成為VLSI系統實現的***個限制因素,低功耗設計中的低電壓設計、低電流設計以及相應的軟硬件設計,已成為各公司競相研究的重要領域。綠色設計幾乎成為產品競爭力的代名詞。在未來的22nm時代,金屬線寬越來越小,要求離子束的點面積也要足夠小,這將會是檢測分析技術的挑戰。設計更具能源效益的系統已是刻不容緩,電子技術使我們能擁有隨時連網以及管理日益繁雜生活的能力,但每種用于連結的設備耗電量越來越大,綠色芯片設計勢在必行。電子產品對功能需求的不斷增長,導致市場需要更復雜和高度集成的硅產品??朔O計挑戰、優化開發預算、縮短產品上市時間是滿足電子產品應用需求的關鍵。對于眾多的Foundry來說,芯片的設計直接決定了工藝的復雜程度和最終的產品性能,設計如何與制造工藝相結合是Foundry面臨的問題之一。Foundry在設計方面面臨的主要挑戰有:便攜式產品的應用,如電池壽命的延長、計算速度的飛速增長;高性能應用,如功率受限以及器件冷卻等。截至**全球已經有超過***億臺電腦投入使用,低功耗設計是芯片技術的發展方向。在IC制造領域,業內人士一直不斷嘗試著新材料和新工藝。對于功耗降低來說,它們的應用也是大有裨益,例如采用SOI技術可以使功耗降低***%左右,而金屬柵和高k材料的研究也為低功耗的進步帶來了不少契機。 |
第一部分 行業發展現狀 |
第一章 芯片設計行業發展概述 |
第一節 芯片設計行業概述 |
一、芯片設計的定義 |
二、芯片設計的特性 |
第二節 行業界定 |
一、行業經濟特性 |
二、細分市場概述 |
第三節 芯片設計行業發展成熟度分析 |
一、芯片設計行業發展周期分析 |
二、中外芯片設計市場成熟度對比 |
三、細分行業成熟度分析 |
第二章 國外芯片設計行業發展分析 |
第一節 全球芯片設計行業發展現狀 |
一、2010-2011年全球芯片設計行業產業規模 |
二、2010-2011年全球芯片設計行業產業結構 |
第二節 全球芯片設計行業基本特點 |
一、市場繁榮帶動產業加速發展 |
二、企業重組呈現強強聯合趨勢 |
第三節 主要國家和地區發展分析 |
一、2010-2011年美國芯片設計行業發展分析 |
二、2010-2011年日本芯片設計行業發展分析 |
三、2010-2011年中國臺灣芯片設計行業發展分析 |
四、2010-2011年印度芯片設計行業發展分析 |
第四節 世界芯片設計行業發展現狀分析 |
一、2010-2011年世界芯片設計行業發展規模分析 |
二、2010-2011年世界芯片設計行業發展特點分析 |
三、2010-2011年世界芯片設計行業競爭格局分析 |
第五節 2011年世界芯片設計行業發展形勢分析 |
第六節 2011-2018年世界芯片技術發展趨勢預測 |
一、小型化、高靈敏度 |
二、多功能趨勢 |
三、芯片節能趨勢 |
第三章 我國芯片設計行業發展現狀 |
第一節 中國芯片設計行業現狀 |
一、行業規模不斷擴大 |
二、行業質量穩步提高 |
三、產品結構極大豐富 |
四、原材料與生產設備配套問題 |
第二節 芯片設計行業發展特點 |
一、產業持續快速發展 |
二、中國自主標準為國內設計企業帶來發展機遇 |
三、模擬ic和電源管理芯片成為國內ic設計熱門產品 |
轉~載~自:http://www.qdlaimaiche.com/2011-07/XinPianSheJiHangYeKeXingXingFenXi/ |
第三節 2010-2011年芯片設計行業發展分析 |
一、2010-2011年芯片設計行業經濟指標分析 |
二、2010-2011年芯片設計業進出口貿易分析 |
三、2010-2011年行業盈利能力與成長性分析 |
四、2010-2011年芯片設計行業發展規模分析 |
五、2010-2011年芯片設計行業發展特點分析 |
第四節 中國芯片設計業存在的主要問題分析 |
一、企業規模問題分析 |
二、產業鏈問題分析 |
三、資金問題分析 |
四、人才問題分析 |
五、發展的建議與措施 |
第四章 中國芯片設計市場運行分析 |
第一節 2010年中國芯片設計市場發展分析 |
一、2010年中國芯片設計市場消費規模分析 |
二、2010年主要行業對芯片的需求統計分析 |
三、2011年中國芯片設計市場消費規模分析 |
四、2011年主要行業對芯片的需求分析預測 |
第二節 2010年中國芯片制造市場生產狀況分析 |
一、2010年芯片的產量分析 |
二、2010年芯片的產能分析 |
三、2010年產品生產結構分析 |
四、2011年芯片的產量分析 |
五、2011年芯片的產能分析 |
第五章 芯片設計產品細分市場分析 |
第一節 2011年中國芯片細分市場發展局勢分析 |
一、生物芯片 |
二、通信芯片 |
三、顯示芯片 |
四、數字電視芯片 |
五、標簽芯片 |
第二節 電子芯片市場 |
一、電子芯片市場結構 |
二、電子芯片市場特點 |
三、2011年電子芯片市場規模 |
四、2010年電子芯片市場分析 |
五、2011-2018年電子芯片市場預測分析 |
第三節 通訊芯片市場 |
一、通訊芯片市場結構 |
二、通訊芯片市場特點 |
三、2011年通訊芯片市場規模 |
四、2010年通訊芯片市場分析 |
五、2011-2018年通訊芯片市場預測分析 |
第四節 汽車芯片市場 |
一、汽車芯片市場結構 |
二、汽車芯片市場特點 |
三、2011年汽車芯片市場規模 |
四、2010年汽車芯片市場分析 |
五、2011-2018年汽車芯片市場預測分析 |
第五節 手機芯片市場 |
一、手機芯片市場結構 |
二、手機芯片市場特點 |
三、2011年手機芯片市場規模 |
四、2010年手機芯片市場分析 |
五、2011-2018年手機芯片市場預測分析 |
第六節 電視芯片市場 |
一、電視芯片市場結構 |
二、電視芯片市場特點 |
三、2011年電視芯片市場規模 |
四、2010年電視芯片市場分析 |
五、2011-2018年電視芯片市場預測分析 |
第二部分 行業競爭格局 |
第六章 芯片設計產業發展地區比較 |
第一節 長三角地區 |
一、競爭優勢 |
二、2010-2011年發展情況分析 |
三、2011-2018年發展前景 |
第二節 珠三角地區 |
一、競爭優勢 |
二、2010-2011年發展情況分析 |
三、2011-2018年發展前景 |
第三節 環渤海地區 |
一、競爭優勢 |
二、2010-2011年發展情況分析 |
三、2011-2018年發展前景 |
第四節 東北地區 |
一、競爭優勢 |
二、2010-2011年發展情況分析 |
三、2011-2018年發展前景 |
第五節 西部地區 |
一、競爭優勢 |
二、2010-2011年發展情況分析 |
三、2011-2018年發展前景 |
第七章 芯片設計行業競爭格局分析 |
第一節 中國芯片設計行業結構分析 |
一、行業的省份分布概況 |
二、行業銷售集中度分析 |
三、行業利潤集中度分析 |
四、行業規模集中度分析 |
2013-2018 China chip design industry research and future trend analysis reports |
第二節 芯片設計業競爭格局分析 |
一、國際芯片設計行業的競爭情況分析 |
二、我國芯片設計業的國際競爭力 |
三、外資企業進入國內市場的影響 |
四、ic設計企業面臨的挑戰分析 |
第三節 我國芯片設計業的競爭現狀 |
一、我國芯片設計企業間競爭情況分析 |
二、潛在進入者的競爭威脅 |
三、供應商與客戶議價能力 |
第四節 2010-2011年芯片設計行業競爭格局分析 |
一、2010年國內外芯片設計競爭分析 |
二、2010年我國芯片設計市場競爭分析 |
三、2010年我國芯片設計市場集中度分析 |
四、2011年國內主要芯片設計企業動向 |
第八章 芯片設計企業競爭策略分析 |
第一節 芯片設計市場競爭策略分析 |
一、2011年芯片設計市場增長潛力分析 |
二、2011年芯片設計主要潛力品種分析 |
三、現有芯片設計產品競爭策略分析 |
四、潛力芯片設計品種競爭策略選擇 |
五、典型企業產品競爭策略分析 |
第二節 芯片設計企業競爭策略分析 |
一、金融危機對芯片設計行業競爭格局的影響 |
二、金融危機后芯片設計行業競爭格局的變化 |
三、2011-2018年我國芯片設計市場競爭趨勢 |
四、2011-2018年芯片設計行業競爭格局展望 |
五、2011-2018年芯片設計行業競爭策略分析 |
六、2011-2018年芯片設計企業競爭策略分析 |
第九章 世界典型芯片設計企業競爭分析 |
第一節 高通(qualcomm) |
一、企業概況 |
二、競爭優勢分析 |
三、2010-2011年經營情況分析 |
四、2011-2018年發展戰略 |
第二節 博通(broadcom) |
一、企業概況 |
二、競爭優勢分析 |
三、2010-2011年經營情況分析 |
四、2011-2018年發展戰略 |
第三節 nvidia |
一、企業概況 |
二、競爭優勢分析 |
三、2010-2011年經營情況分析 |
四、2011-2018年發展戰略 |
第四節 新帝(sandisk) |
一、企業概況 |
二、競爭優勢分析 |
三、2010-2011年經營情況分析 |
四、2011-2018年發展戰略 |
第五節 amd |
一、企業概況 |
二、競爭優勢分析 |
三、2010-2011年經營情況分析 |
四、2011-2018年發展戰略 |
第十章 芯片設計優勢企業競爭分析 |
第一節 上海華虹 |
一、企業概況 |
二、競爭優勢分析 |
三、2010-2011年經營情況分析 |
四、2011-2018年發展戰略 |
第二節 中星微電子 |
一、企業概況 |
二、競爭優勢分析 |
三、2010-2011年經營情況分析 |
四、2011-2018年發展戰略 |
第三節 中芯國際 |
一、企業概況 |
二、競爭優勢分析 |
三、2010-2011年經營情況分析 |
四、2011-2018年發展戰略 |
第四節 大唐微電子 |
一、企業概況 |
二、競爭優勢分析 |
三、2010-2011年經營情況分析 |
四、2011-2018年發展戰略 |
第五節 其他優勢企業 |
一、士蘭微電子 |
二、有研硅谷 |
三、上海藍光 |
四、揚州華夏 |
五、深圳方大 |
六、大連路美 |
七、中國臺灣信越 |
八、中國臺灣威盛電子 |
第三部分 行業前景預測分析 |
第十一章 芯片設計行業發展趨勢預測 |
第一節 2011年發展環境展望 |
一、2011年宏觀經濟形勢展望 |
二、2011年政策走勢及其影響 |
2013-2018年中國芯片設計行業研究及未來走勢分析報告 |
三、2011年國際行業走勢展望 |
第二節 2011年相關行業發展展望 |
一、2011年ic制造業展望 |
二、2011年ic封裝測試業展望 |
三、2011年ic材料和設備行業展望 |
第三節 芯片設計行業發展趨勢預測 |
一、技術發展趨勢預測 |
二、產品發展趨勢預測 |
三、行業競爭格局展望 |
第四節 2011-2018年中國芯片設計市場趨勢預測 |
一、2010-2011年芯片設計市場趨勢總結 |
二、2011-2018年芯片設計發展趨勢預測 |
三、2011-2018年芯片設計市場發展空間 |
四、2011-2018年芯片設計產業政策趨向 |
五、2011-2018年芯片設計技術革新趨勢 |
六、2011-2018年芯片設計價格走勢分析 |
七、2011-2018年國際環境對行業的影響 |
第十二章 未來芯片設計行業發展預測分析 |
第一節 2011-2018年國際芯片設計市場預測分析 |
一、2011-2018年全球芯片設計行業產值預測分析 |
二、2011-2018年全球芯片設計市場需求前景 |
三、2011-2018年全球芯片設計市場價格預測分析 |
第二節 2011-2018年國內芯片設計市場預測分析 |
一、2011-2018年國內芯片設計行業產值預測分析 |
二、2011-2018年國內芯片設計市場需求前景 |
三、2011-2018年國內芯片設計市場價格預測分析 |
四、2011-2018年國內芯片設計行業集中度預測分析 |
第四部分 投資戰略研究 |
第十三章 芯片設計行業投資現狀分析 |
第一節 2010年芯片設計行業投資情況分析 |
一、2010年總體投資及結構 |
二、2010年投資規模情況 |
三、2010年投資增速情況 |
四、2010年分行業投資分析 |
五、2010年分地區投資分析 |
六、2010年外商投資情況 |
第二節 2011年1季度芯片設計行業投資情況分析 |
一、2011年1季度總體投資及結構 |
二、2011年1季度投資規模情況 |
三、2011年1季度投資增速情況 |
四、2011年1季度分行業投資分析 |
五、2011年1季度分地區投資分析 |
六、2011年1季度外商投資情況 |
第十四章 芯片設計行業投資環境分析 |
第一節 經濟發展環境分析 |
一、2010-2011年我國宏觀經濟運行情況 |
二、2011-2018年我國宏觀經濟形勢分析 |
三、2011-2018年投資趨勢及其影響預測分析 |
第二節 政策法規環境分析 |
一、2011年芯片設計行業政策環境 |
二、2011年國內宏觀政策對其影響 |
三、2011年行業產業政策對其影響 |
第三節 社會發展環境分析 |
一、國內社會環境發展現狀 |
二、2011年社會環境發展分析 |
三、2011-2018年社會環境對行業的影響分析 |
第四節 電子信息產業振興規劃 |
一、電子信息產業振興規劃概述 |
二、電子信息產業振興規劃細則 |
三、電子信息產業振興規劃三大任務 |
四、電子信息產業振興規劃六大工程 |
五、電子信息產業振興規劃十項措施 |
六、電子信息產業振興規劃的意義與作用 |
七、電子信息產業振興規劃對芯片設計行業的影響 |
第十五章 芯片設計行業投資機會與風險 |
第一節 2011-2018年行業投資機會分析 |
一、中國臺灣放行四家芯片商投資大陸 |
二、半導體芯片產業或成投資熱點 |
三、應用芯片研究前景廣闊 |
四、生物芯片投資時刻到來 |
第二節 芯片設計行業投資效益分析 |
一、2010-2011年芯片設計行業投資狀況分析 |
二、2011-2018年芯片設計行業投資效益分析 |
三、2011-2018年芯片設計行業投資趨勢預測分析 |
四、2011-2018年芯片設計行業的投資方向 |
五、2011-2018年芯片設計行業投資的建議 |
六、新進入者應注意的障礙因素分析 |
第三節 影響芯片設計行業發展的主要因素 |
一、2011-2018年影響芯片設計行業運行的有利因素分析 |
二、2011-2018年影響芯片設計行業運行的穩定因素分析 |
三、2011-2018年影響芯片設計行業運行的不利因素分析 |
四、2011-2018年我國芯片設計行業發展面臨的挑戰分析 |
五、2011-2018年我國芯片設計行業發展面臨的機遇分析 |
第四節 芯片設計行業投資風險及控制策略分析 |
一、2011-2018年芯片設計行業市場風險及控制策略 |
二、2011-2018年芯片設計行業政策風險及控制策略 |
三、2011-2018年芯片設計行業經營風險及控制策略 |
四、2011-2018年芯片設計行業技術風險及控制策略 |
五、2011-2018年芯片設計同業競爭風險及控制策略 |
2013-2018 nián zhōngguó xīnpiàn shèjì hángyè yánjiū jí wèilái zǒushì fēnxī bàogào |
六、2011-2018年芯片設計行業其他風險及控制策略 |
第十六章 芯片設計行業投資戰略研究 |
第一節 芯片設計行業發展戰略研究 |
一、戰略綜合規劃 |
二、技術開發戰略 |
三、業務組合戰略 |
四、區域戰略規劃 |
五、產業戰略規劃 |
六、營銷品牌戰略 |
七、競爭戰略規劃 |
第二節 對我國芯片設計品牌的戰略思考 |
一、企業品牌的重要性 |
二、芯片設計實施品牌戰略的意義 |
三、芯片設計企業品牌的現狀分析 |
四、我國芯片設計企業的品牌戰略 |
五、芯片設計品牌戰略管理的策略 |
第三節 芯片設計產業發展策略 |
一、芯片設計后續項目談判策略 |
二、芯片設計企業發展策略分析 |
三、我國芯片設計產業提高全球交付能力策略 |
四、中國芯片設計業發展策略 |
第四節 [中^智^林^]芯片設計行業投資戰略研究 |
一、2011年電子產業行業投資戰略 |
二、2011年芯片設計行業投資戰略 |
三、2011-2018年芯片設計行業投資戰略 |
四、2011-2018年細分行業投資戰略 |
圖表 芯片設計產業的價值鏈 |
圖表 芯片設計產業與其他產業的關系 |
圖表 芯片設計行業鏈結構圖 |
圖表 2003-2010年中國集成電路產業銷售收入規模及增長 |
圖表 2010年中國集成電路產業各產業鏈銷售收入及增長 |
圖表 2010年中國集成電路產業各價值鏈結構 |
圖表 全球ic設計產業產值發展趨勢 |
圖表 ic設計產業成長優于全球ic產業成長 |
圖表 2009年全球半導體電子設備設計國家排名 |
圖表 全球ic設計產業布局 |
圖表 全球ic設計產業概況 |
圖表 2009年中國臺灣地區前十大設計公司 |
圖表 中國臺灣地區歷年前十大設計公司營收變化趨勢 |
圖表 2002-2010年中國臺灣主要無晶圓廠ic設計公司營收走勢 |
圖表 2004-2010年中國臺灣主要電源ic設計公司營收走勢 |
圖表 2001-2010年間國內生產總值增長趨勢 |
圖表 2005q1-2010q4年各季度國內生產總值走勢 |
圖表 2003-2010年工業增加值及增長速度 |
圖表 2010年主要工業產品產量及其增長速度 |
圖表 2010年1-11月規模以上工業企業實現利潤及其增長速度 |
圖表 2003-2010年固定資產投資增長情況 |
圖表 2001-2010年中國投資率和消費率變化情況 |
圖表 我國有線電視向數字化過渡時間表 |
圖表 低功率芯片技術實現 |
圖表 微笑曲線 |
圖表 2009年中國前十大ic設計業者排名 |
圖表 2002-2010年ic設計業銷售收入 |
圖表 2005-2010年我國芯片設計業經濟指標 |
圖表 我國ic設計業的swot分析 |
圖表 西部地區一些ic設計公司 |
圖表 2010年中國電源管理芯片市場品牌結構 |
圖表 dlp工作原理 |
圖表 使用dlp技術的廠商一覽 |
圖表 lcos面板結構圖 |
圖表 2010年我國主要宏觀經濟指標增長的市場預測分析 |
圖表 中國集成電路產業規模和增長速度 |
圖表 2010-2018年中國集成電路產業規模預測分析 |
圖表 2010-2018年中國集成電路產業鏈規模與增長預測分析 |
圖表 2010-2011年我國ic銷售額預測分析 |
圖表 中國ic市場應用結構及自給能力 |
圖表 2006-2010年華虹集團經營動態 |
圖表 中芯國際技術文件的支持 |
圖表 2010年全球10大半導體供應商的初步排名 |
圖表 isuppli按公司總部所在地對全球半導體銷售額進行的初步估計 |
圖表 軟硬件協同設計流程 |
圖表 軟硬件協同設計流程 |
圖表 設計人員正在使用電壓島、電源門控和其他功率控制技巧 |
圖表 1999~2006年我國集成電路芯片產量變動軌跡 |
圖表 1999~2006年集成電路及芯片產量變動軌跡 |
圖表 2009年中國市場nvidia與ati新品關注比例對比 |
圖表 2010年中國市場最受關注的前十大顯示芯片 |
圖表 2005年中國手機基帶芯片市場份額分布 |
圖表 2010年大唐微電子技術公司主營構成 |
圖表 2010年大唐微電子技術公司每股收益指標 |
圖表 2010年大唐微電子技術公司獲利能力指標 |
圖表 2010年大唐微電子技術公司經營能力指標 |
圖表 2010年大唐微電子技術公司償債能力指標 |
圖表 2010年大唐微電子技術公司資本構成指標 |
圖表 2010年大唐微電子技術公司發展能力指標 |
圖表 2010年大唐微電子技術公司現金流量指標 |
圖表 2010年中芯國際綜合損益表 |
圖表 2010年中芯國際資產負債表 |
圖表 2010年中芯國際現金流量表 |
2013-2018中國チップデザイン業界の研究と將來動向分析レポート |
圖表 2010年中芯國際業務構成 |
圖表 2010年杭州士蘭微電子股份有限公司主營構成 |
圖表 2010年杭州士蘭微電子股份有限公司每股收益指標 |
圖表 2010年杭州士蘭微電子股份有限公司盈利能力指標 |
圖表 2010年杭州士蘭微電子股份有限公司經營能力指標 |
圖表 2010年杭州士蘭微電子股份有限公司償債能力指標 |
圖表 2010年杭州士蘭微電子股份有限公司資本結構指標 |
圖表 2010年杭州士蘭微電子股份有限公司發展能力指標 |
圖表 2010年杭州士蘭微電子股份有限公司現金流量指標 |
圖表 2010年南通富士通微電子股份有限公司主營構成 |
圖表 2010年南通富士通微電子股份有限公司每股收益指標 |
圖表 2010年南通富士通微電子股份有限公司獲利能力指標 |
圖表 2010年南通富士通微電子股份有限公司經營能力指標 |
圖表 2010年南通富士通微電子股份有限公司償債能力指標 |
圖表 2010年南通富士通微電子股份有限公司資本結構指標 |
圖表 2010年南通富士通微電子股份有限公司發展能力指標 |
圖表 2010年南通富士通微電子股份有限公司現金流量指標 |
圖表 2003-2010年電信綜合價格水平 |
圖表 2003-2010年電話用戶到達數和新增數 |
圖表 2003-2010年移動電話用戶所占比重 |
圖表 2005-2010年移動電話用戶各月凈增比較 |
圖表 2004年以來各月移動分組數據用戶發展情況 |
圖表 2005-2010年固定電話用戶各月凈增比較 |
圖表 2003-2010年無線市話用戶所占比重 |
圖表 2003-2010年公用、辦公、住宅電話用戶所占比重 |
圖表 2003-2010年網民數和互聯網普及率 |
圖表 2004年以來各月互聯網撥號、寬帶接入用戶凈增比較 |
圖表 2003-2010年固定本地電話通話 |
圖表 2003-2010年移動本地電話通話時長 |
圖表 2010年長途電話通話時長 |
圖表 2003-2010年長途電話市場構成 |
圖表 2006-2010年ip電話發起方式 |
圖表 2004-2010年短信業務發展情況 |
圖表 2002-2010年我國汽車產量變化趨勢圖 |
圖表 1994-2010年中國汽車行業銷量 |
圖表 2001-2010年汽車零部件行業利潤變化 |
圖表 2001-2010年整車行業庫存水平變化 |
圖表 2005-2011年汽車銷量預測分析 |
圖表 2001-2010年我國手機產量變化趨勢圖 |
圖表 2010年手機品牌的市場份額 |
圖表 2010年正貨、水貨和二手手機的市場份額 |
圖表 2009-2010年的重點機型 |
圖表 2010-2018年中國集成電路產業規模預測分析 |
圖表 2010-2018年中國集成電路產業鏈規模與增長預測分析 |
圖表 2010年中國芯片制造業前十大企業銷售額 |
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